RF MEMSを搭載した携帯電話機、無線機器、民生機器、計測器の開発が活発化!!

製品化相次ぐRF MEMSデバイス

開発・技術動向応用例及び今後課題・展開

小型、高性能、低電力、高信頼性、低価格化を大幅に実現した画期的なデバイスが開発され、本格的実用化時代に突入!!

■日時 5月23日(金)     ■会場 メディアボックス会議室     ■受講料 1名につき 39,000円

9:40〜16:45       東京都新宿区西新宿1-9-18       (消費税込み、テキスト・昼食代含む)

ディセラにおけるRF MEMSデバイスの開発・技術動向と応用例及び今後の展開

潟}クニカ

テクスター カンパニー

応用技術1部第4課

 

都井 靖之

 

5月23日 9:40〜11:10

 

 

  1.水晶発振器とMEMS発振器

       (1) 水晶 vs MEMS、それぞれの特徴

       (2) MEMS発振器のターゲット市場

  2.MEMS発振器の構造と特徴

       (1) MEMS発振器の製造工程

       (2) 周波数補正技術

  3.信頼性試験

       (1) エージング試験

       (2) 耐衝撃・耐振動試験

       (3) 高温・高圧試験

  4.今後の展望

       (1) 超小型化、低電圧化

       (2) RF機器への応用

オムロンにおけるRF MEMSデバイスの開発・技術動向と応用例及び今後の展開

オムロン

マイクロデバイス事業部

事業企画部MEMSグループ主事

 

城島 正男

 

5月23日 11:20〜12:50

  1.開発の背景

       (1) オムロンのMEMSへの取り組み

       (2) RF MEMSスイッチの開発の背景

  2.RF MEMSスイッチの開発

       (1) RF MEMSスイッチのターゲット市場

       (2) RF MEMSスイッチの構造と特徴

       (3) 高周波特性と信頼性

       (4) アプリケーション応用例

       (5) 今後の課題

  3.今後の展望

       ―今後の開発の方向性について

富士通におけるRF MEMSデバイスの開発・技術動向と応用例及び今後の課題

兜x士通研究所

フェロー

 

佐藤 良夫

 

5月23日 13:30〜15:00

  1.開発の背景

       (1) 富士通研究所の紹介と保有技術

       (2) RF MEMSデバイス開発の背景

  2.FBARフィルタの開発

       (1) 圧電薄膜の選択と製造法

       (2) 電極膜の選択

       (3) キャビティ構造の改善

       (4) 低損失なフィルタ設計法

       (5) 特性評価及びSAWフィルタとの比較

       (6) FBARのシミュレーションについて

  3.RFスイッチの開発

       (1) 構造の特徴と特性、今後の課題

       (2) 応用例

  4.可変キャパシタの開発

       (1) 構造の特徴と特性、今後の課題

       (2) 応用例

アドバンストテクノロジーにおけるRF MEMS開発環境の最新動向とデバイス設計技術・事例及今後展開

潟Aドバンストテクノロジー

CAE技術部

課長

 

平出 隆一

 

5月23日 15:15〜16:45

  1.MEMS用統合解析ツールIntelliSuiteのソフトウェアによるRF MEMS設計

       (1) ntelliSense社について

       (2) 各種MEMS事例(RF、センサ、Bio、ミラーデバイス)

       (3) MEMSファブリケーションサービスについて

       (4) MEMS製品開発の主な課題とntelliSuite

       (5) ntelliSuiteのMEMSプロセス、デバイス、システム設計機能

       (6) RF MEMS向け設計機能

            静電-構造連成解析

            RF MEMS向け高周波電磁場解析

            FBAR/BAW解析機能

            ntelliSuiteによるRF MEMS解析事例

  2.解析デモンストレーション

       (1) プロセスモデリングから静電構造連成解析

       (2) エッチングシミュレーション

 

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