ミリ波ICのCMOS化、WirelessHD対応機器の開発が急進。本格的実用化時代に突!!

irelessHD・対応機器/ミリ波帯技術・通信用IC

要・最新動向発・試作例及び今後展開

irelessHD対応製品の年内の市場投入目指す。CMOSプロセスを用いて低コスト、小型、低電力化を大幅に達成!!

■日時 7月2日(水)     ■会場 メディアボックス会議室     ■受講料 1名につき 39,000円

10:15〜17:00     東京都新宿区西新宿1-9-18       (消費税込み、テキスト・昼食代含む)

irelessHDの概要・標準化動向及び対応機器の開発事例と今後の展開

松下電器産業

パナソニックAVCネットワークス社

技術統括センター参事

 

臼木 直司

 

7月2日 10:15〜12:15

  1.WirelessHDの概要

       (1) 背景

       (2) WirelessHD 1.0仕様書の概要

       (3) WirelessHDライセンススキーム

  2.WirelessHDの今後の展開

       (1) コンプライアンステスト

       (2) WirelessHD仕様の展開

       (3) 他のミリ波標準化動向

  3.対応製品の開発事例

Siプロセスを用いたミリ波帯技術の概要・開発動向及びCMOSプロセスを用いた試作例と今後の展開

鞄月ナ セミコンダクター社

通信・映像LSI開発技術部

通信LSI設計技術第二担当参事

 

藤本 竜一

 

7月2日 13:00〜17:00

  1.ミリ波の特性

  2.自動車レーダーの概要と動向

       (1) 現在の自動車レーダーの概要

       (2) FM-CW方式の原理

  3.高速データ伝送の概要と動向

       (1) 高速データ伝送の概要

       (2) 標準化の動向

  4.Siプロセスの動向

  5.ISCC2008におけるミリ波の動向

  6.ミリ波帯回路設計の基礎

       (1) スミスチャートの基礎

       (2) Sパラメータの基礎

       (3) インピーダンス整合の基礎

       (4) インピーダンス整合の演習

  7.ミリ波帯デバイスモデリング

       (1) 伝送線路のモデリング

       (2) MOSFETのモデリング

  8.CMOSプロセスを用いた試作例

       (1) 差動回路と単相回路

       (2) 低雑音増幅器の設計と評価結果

       (3) ミキサの設計と評価結果

       (4) 電圧制御発振器の設計と評価結果

       (5) 位相同期ループの設計と評価結果

       (6) アンテナの設計と評価結果

  9.今後の展開

  演習の時に電卓を使用しますので、ご持参ください。

 

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