＜基礎コース＞ 最近の技術・開発動向を交えながら具体的にわかり易く解説！！

機器内光配線技術/基板・モジュール

の基礎・開発動向と応用例及び今後の展開

★既存の電気配線に比べ､大幅な高速データ処理､高密度､低電力､低電磁ノイズ、低コスト化を実現する光配線。実用化迫る！！

■日時　５月２７日(木)　　　■会場 メディアボックス会議室　　　■受講料 1名につき 39,000円 10：00〜16：45　　　（東京都新宿区西新宿1-9-18）　　　　　 （消費税込み､テキスト代含む）　昼食弁当付（サービス）
●講師 三井化学�� 機能材料事業本部 開発センター 複合技術開発部 主席研究員 博士(工学) 塩田 剛史氏	【経歴・活動】 １９９７年東京理科大学大学院修了。同年三井東圧化学株式会社へ入社。 入社後プリント配線板の開発を担当し、１９９９年からポリイミドを用いた光導波路 の開発に従事。 ２００５年東北大学にて博士（工学）学位取得。 日本電子回路工業会光電子回路実装標準化委員会光配線板ワーキンググル ―プリーダ。ＪＰＣＡ規格として、１０以上規格化。また、国際電気標準会議ＩＥＣ ＴＣ８６ ＪＷＧ９ with ＴＣ９１ エキスパート。現在までに４文書提案しており、既 に１文書が国際規格として発行済み。複数の学会の研究会にて活躍中。 ２００７年に単行本「光配線技術のすべて」を発行。
【講師のお言葉】 機器内配線の光化がもうすぐ来る！　という言葉を聴いて久しいが、なかなか市場が立ち上がってこない。 「光」というと「難しい」「扱いにくい」「怪しげなもの」というイメージがもたれており、電気・電子回路と光回路 の間に大きな壁がそびえたち、翻訳（＝インターフェース）がうまくできていないことが要因の一つである。 特に光回路は､光通信の技術から流れていることがそれを増幅しているとも言える。しかしながら､ここ５,６年 この壁を取り払うべく開発が着実に進んできている。技術的に電子回路と光回路の融合がすぐそこまで来て いるといっても過言ではない。 本講義では、融合を実現する基板、すなわち「光配線板」を中心に現在機器内伝送の光化に関する動向を 概説すると共に、どうして光が媒体内を伝搬できるのか、何で光部品を接続するのが難しいかなどといった、 「光配線」に関する基礎も詳しく解説する。また、健全な市場とするためには､（国際/業界）標準化が必要で あると考えられている。光配線板の標準化は日本が主導して着実に進んでいる。 その最新動向と日本業界 の狙い、将来のあるべき姿などを言及する。
１．光配線板とは (１) 光配線の必要性 (２) 光配線のアプリケーション (�@) サーバ/ルータ (�A) 携帯端末 (�B) その他 (３) 光配線板の定義とその構造 (�@) 光通信部品と光配線板 (�A) 光配線板の分類 (�B) プリント配線板との比較 ２．光配線技術の基礎 (１) 光配線と光伝搬 (２) 光伝搬損失 (３) 光結合とは ３．光配線板の技術動向 (１) 石英ファイバを用いた光配線板 (２) 高分子光導波路を用いた光配線板 (�@) 高分子光導波路の動向・開発事例 (�A) 高分子光導波路を用いた光配線板の動向・開発事例 (３) 高分子光導波路に関する国内特許出願状況 (４) 光配線板の技術課題 ４．光結合の技術動向 (１) 光結合の形とその困難さ (�@) 電気と光の違い (�A) 表面光入出力型光配線板における光端子構造 (�B) 光結合構造 (２) 光モジュールの現状と課題 (３) 面型発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）の利点と課題 ５．実用化への課題 (１) 量産技術 (２) 製品検査方法の提案・検査装置 (３) サプライチェーン ６．光配線板の標準化動向 (１) 標準化の必要性 (２) 日本における光配線板の標準化動向 (�@) 日本電子回路実装標準化委員会 (�A) 光配線板の標準化の考え方 (３) 国際標準化動向 ７．将来の光配線 〈質疑応答〉

戻る