早期普及を目指し画期的な次世代技術・製品の開発が相次ぎ、新たな時代に突入!!

超小型・高性能・低電力RF-MEMSデバイス

開発・技術動向応用例及び今後展開

低コスト化が一段と進み、携帯電話、携帯機器・端末、無線通信機器、デジタル家電、PC・周辺機器等への応用が活発!!

■日時 5月28日(金)     ■会場 メディアボックス会議室     ■受講料 1名につき 29,000円

13:00〜17:00      東京都新宿区西新宿1-9-18        (消費税込み、テキスト代含む)

サイタイムにおけるシリコンMEMS発振器の開発・技術動向と応用例及び今後の展開

潟}クニカ

クラビスカンパニー

技術2部技術3課長

 

宮本 哲也

 

5月28日 13:00〜14:20

  1.MEMSとは? MEMSの種類、MEMSの歴史

  2.MEMS発振器の市場動向

  3.SiTimeプログラマブルシリコンMEMS発振器

       (1) SiTime MEMS発振器概要

       (2) SiTime MEMSプロセス

       (3) ブロックダイアグラム

  4.SiTime社 MEMS発振器の信頼性

  5.SiTime社 MEMS発振器がもたらす利点

  6.SiTime社 MEMS発振器製品ラインアップ

  7.MEMS発振器の応用分野と具体的事例

       携帯機器、PC、AV機器、プリンタ、ハードディスク、高速スイッチ等

東芝におけるRF-MEMS可変容量デバイス/WLPの開発・技術動向と応用及び今後の展開

鞄 芝

デバイスプロセス開発センター

先端BEOL技術開発部長

 

柴田 英毅

 

5月28日 15:30〜17:00

  1.微細CMOS技術の課題とMEMS/CMOS融合への期待

  2.MEMS市場分析から見えるもの

       自動車、医療、携帯機器

  3.LSIメーカーが目指すべきMEMS市場と具体的なターゲット

  4.RF-MEMS可変容量デバイス/WLP技術の開発状況

       (1) MEMS化のメリットと競合技術との特性比較

       (2) 静電駆動型可変容量デバイスの概要と特徴

       (3) 低コストWLP(ウエーハレベルパッケージ)技術の概要と特徴

             真空気密封止、実圧気密封止

       (4) CMOSとのSiP化による集積型MEMSと信頼性評価結果

       (5) SoC(CMOS混載MEMS)による低背化、低コスト化の要求

       (6) 将来のアプリケーション拡大シナリオ

  5.総括

 

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