早期普及を目指し画期的な次世代技術・製品の開発が相次ぎ、新たな時代に突入!!
超小型・高性能・低電力RF-MEMSデバイス
の開発・技術動向と応用例及び今後の展開
★低コスト化が一段と進み、携帯電話、携帯機器・端末、無線通信機器、デジタル家電、PC・周辺機器等への応用が活発化!!
■日時 5月28日(金) ■会場 メディアボックス会議室 ■受講料 1名につき 29,000円 13:00〜17:00 (東京都新宿区西新宿1-9-18) (消費税込み、テキスト代含む) |
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サイタイムにおけるシリコンMEMS発振器の開発・技術動向と応用例及び今後の展開 |
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潟}クニカ クラビスカンパニー 技術2部技術3課長 宮本 哲也氏 5月28日 13:00〜14:20 |
1.MEMSとは? MEMSの種類、MEMSの歴史 2.MEMS発振器の市場動向 3.SiTimeプログラマブルシリコンMEMS発振器 (1) SiTime MEMS発振器概要 (2) SiTime MEMSプロセス (3) ブロックダイアグラム 4.SiTime社 MEMS発振器の信頼性 5.SiTime社 MEMS発振器がもたらす利点 6.SiTime社 MEMS発振器製品ラインアップ 7.MEMS発振器の応用分野と具体的事例 ―携帯機器、PC、AV機器、プリンタ、ハードディスク、高速スイッチ等 |
東芝におけるRF-MEMS可変容量デバイス/WLPの開発・技術動向と応用及び今後の展開 |
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鞄 芝 デバイスプロセス開発センター 先端BEOL技術開発部長 柴田 英毅氏 5月28日 15:30〜17:00 |
1.微細CMOS技術の課題とMEMS/CMOS融合への期待 2.MEMS市場分析から見えるもの ―自動車、医療、携帯機器 3.LSIメーカーが目指すべきMEMS市場と具体的なターゲット 4.RF-MEMS可変容量デバイス/WLP技術の開発状況 (1) MEMS化のメリットと競合技術との特性比較 (2) 静電駆動型可変容量デバイスの概要と特徴 (3) 低コストWLP(ウエーハレベルパッケージ)技術の概要と特徴 ―真空気密封止、実圧気密封止 (4) CMOSとのSiP化による集積型MEMSと信頼性評価結果 (5) SoC(CMOS混載MEMS)による低背化、低コスト化の要求 (6) 将来のアプリケーション拡大シナリオ 5.総括 |