早期普及を目指し画期的な次世代技術・製品の開発が相次ぎ､新たな時代に突入！！
超小型・高性能・低電力ＲＦ-ＭＥＭＳデバイス
の開発・技術動向と応用例及び今後の展開
★低コスト化が一段と進み､携帯電話､携帯機器・端末､無線通信機器､デジタル家電､ＰＣ・周辺機器等への応用が活発化！！
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■日時 ５月２８日(金) ■会場 メディアボックス会議室 ■受講料 1名につき 29,000円 13：00～17：00 （東京都新宿区西新宿1-9-18） （消費税込み､テキスト代含む） |
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サイタイムにおけるシリコンＭＥＭＳ発振器の開発・技術動向と応用例及び今後の展開 |
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㈱マクニカ クラビスカンパニー 技術２部技術３課長 宮本 哲也氏 ５月２８日 １３：００～１４：２０ |
１．ＭＥＭＳとは? ＭＥＭＳの種類、ＭＥＭＳの歴史 ２．ＭＥＭＳ発振器の市場動向 ３．ＳiＴimeプログラマブルシリコンＭＥＭＳ発振器 (１) ＳiＴime ＭＥＭＳ発振器概要 (２) ＳiＴime ＭＥＭＳプロセス (３) ブロックダイアグラム ４．ＳiＴime社 ＭＥＭＳ発振器の信頼性 ５．ＳiＴime社 ＭＥＭＳ発振器がもたらす利点 ６．ＳiＴime社 ＭＥＭＳ発振器製品ラインアップ ７．ＭＥＭＳ発振器の応用分野と具体的事例 ―携帯機器､ＰＣ､ＡＶ機器､プリンタ､ハードディスク､高速スイッチ等 |
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東芝におけるＲＦ-ＭＥＭＳ可変容量デバイス/ＷＬＰの開発・技術動向と応用及び今後の展開 |
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㈱東 芝 デバイスプロセス開発センター 先端ＢＥＯＬ技術開発部長 柴田 英毅氏 ５月２８日 １５：３０～１７：００ |
１．微細ＣＭＯＳ技術の課題とＭＥＭＳ/ＣＭＯＳ融合への期待 ２．ＭＥＭＳ市場分析から見えるもの ―自動車、医療、携帯機器 ３．ＬＳＩメーカーが目指すべきＭＥＭＳ市場と具体的なターゲット ４．ＲＦ-ＭＥＭＳ可変容量デバイス/ＷＬＰ技術の開発状況 (１) ＭＥＭＳ化のメリットと競合技術との特性比較 (２) 静電駆動型可変容量デバイスの概要と特徴 (３) 低コストＷＬＰ（ウエーハレベルパッケージ）技術の概要と特徴 ―真空気密封止、実圧気密封止 (４) ＣＭＯＳとのＳiＰ化による集積型ＭＥＭＳと信頼性評価結果 (５) ＳoＣ（ＣＭＯＳ混載ＭＥＭＳ）による低背化、低コスト化の要求 (６) 将来のアプリケーション拡大シナリオ ５．総括 |