3D、高精細画像、ブロードバンド及びLight Peakの急進展により、導入が本格!!

次世代光配線技術/基板・デバイス

概要・開発動向応用及び今後展開

既存の電気配線に比べ、高速データ処理、高密度、低電力、低電磁ノイズ、低コスト化を大幅に実現する光配線の最新動!!

■日時 6月22日(火)   ■会場 メディアボックス会議室   ■受講料 1名につき 39,000円

9:40〜16:45    東京都新宿区西新宿1-9-18      (消費税込み、テキスト代含む) 昼食弁当付(サービス)

次世代に向けた光配線技術/デバイスの概要・現況と最新動向及び今後の展望

日本電気

グリーンイノベーション研究所

技術主幹

 

蔵田 和彦

 

6月22日 9:40〜11:10

  1.光インターコネクトの背景

  2.適用領域と動向

  3.光トランシーバ

       (1) 高速、省電力化

       (2) 適用波長

       (3) NECでの取り組み

  4.光配線

       (1) バックプレーン

       (2) ポリマ光配線と課題

  5.シリコンフォトニクスと光インターコネクト

  6.今後の展望と課題   

10Gbps超高速プラスチック光ファイバの開発・技術動向と応用及び今後の展開

旭硝子

電子カンパニー事業企画室

POF事業推進グループリーダー

 

室伏 英伸

 

6月22日 11:20〜12:50

  〜Light Peakにも対応可能な世界初の超高速光ファイバ

  1.光ファイバにおける光配線技術の概要

  2.高精細画像伝送の市場動向

       (1) TV     (3) データセンタ

       (2) PC     (4) 医療機関

  3.超高速プラスチック光ファイバの開発・技術動向

       (1) 伝送損失特性     (3) 信頼性

       (2) 伝送帯域特性     (4) 取り扱い性

  4.応用展開について

  5.内閣府最先端プログラムでの取り組み

  6.今後の展望と課題

ポリマー光導波路の開発・技術動向と光電気混載基板への応用及び今後の展開

鰍`DEKA

先端材料開発研究所

新機能材料研究室

 

石川 佳寛

 

6月22日 13:30〜15:00

  1.ポリマー光導波路の概要

  2.弊社シリコーン材料の特徴と光インターコネクション用

       ポリマー光導波路への展開

       (1) 耐熱性と透明性

       (2) ポリマー光導波路加工方法等

  3.弊社シリコーン材料を用いたフィルム状導波路への応用展開

       (1) 特徴

       (2) 信頼性

  4.弊社シリコーン材料を用いた光電気混載基板への応用展開

       (1) 特徴

       (2) 信頼性

  5.課題と今後の展望

オープン・イノベーションで台頭し始めた光インターコネクション技術の最新動向と具体的な開発事例の紹介

先端フォトニクス

代表取締役社長

 

重松 誠

 

6月22日 15:15〜16:45

  1.最新の光インターコネクション技術の紹介

       (1) 光インターコネクション技術導入の課題

       (2) 光インターコネクション技術を導入した試作基板の紹介

  2.新製品開発におけるイノベーション戦略

       (1) 新規事業・新製品の成長曲線

       (2) イノベーション戦略の5種類

       (3) 光インターコネクション技術とイノベーション戦略

       (4) 光インターコネクション技術と摺合せ型モジュラー型戦略

       (5) ビジネスモデルイノベーションの重要性

  3.光インターコネクション技術とオープン・イノベーション戦略

       (1) 開発環境の変化とスピードアップ方法

       (2) オープン・イノベーション戦略の適用要件

       (3) オープン・イノベーション戦略のメリット

       (4) オープン・イノベーション戦略導入のKFS

  4.オープン・イノベーションによる具体的な開発事例

       (1) 産業用機器向けの光インターコネクション技術の導入事例

       (2) 民生用機器向けの光インターコネクション技術の導入事例

 

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