基板設計を著しく難しくしているクロストーク、反射、電源ノイズ等の諸問題に挑!!

5Gbps超高速シリアル伝送

時代プリント基板設計技術

シグナル/パワーインテグリティ向上に向けたプリント基板の最適設計技術とそのポイントについて具体的に解説!!

■日時 6月24日(木)   ■会場 メディアボックス会議室   ■受講料 1名につき 39,000円

10:00〜16:45   東京都新宿区西新宿1-9-18      (消費税込み、テキスト代含む) 昼食弁当付(サービス)

 

●講師

       鞄立製作所

       生産技術研究所

       回路システム研究部長

       工学博士

 

    大坂 英樹

 

【経歴・活動】

1988年福井大学工学部電子工学科(修士)卒。同年鞄立製作所マイクロエレ

クトロニクス機器開発研究所(現システム開発研究所、横浜市)に入所、2008年

生産技術研究所回路実装設計研究室室長、2010年同所回路システム研究部

部長。2004年に岡山大学大学院博士(工学)にて「半導体のEMCモデリング」

に関する学位を取得。

入所以来、一貫してディジタル機器の信号・ノイズ問題に取り組み、特にPCやサ

ーバのプロセッサバス、システムバスやメモリバスをはじめ高速バス(SI:Signal

ntegrity)の研究開発に従事。最近では5Gbps超級の高速シリアル転送技術、

LSIや基板の電源ノイズ(PI:Power Integrity)、電磁放射(EMC)の技術開発

にも取り組んでいる。

特許100報以上執筆。 ハワードジョンソン著高速信号ボードの設計を始め専門

書も複数翻訳。 電子情報通信学会会員、IEEE会員。

      【講師のお言葉】

      USB3.0やHDMI1.4、DisplayPort1.2、DiiVAなど2010年はデジタル家電を始めとするさまざまなプラ

      ットフォームで5Gbpsクラスまで伝送速度を高めた次世代シリアルインタフェースが姿を現す。 音楽やHD

      動画といった大容量のリッチコンテンツを取り込み、魅力的な機器で新たなアプリケーションの創出がその

      動機である。

      そのため、デジタルインタフェースの伝送路であるプリント基板を設計できるかが機器設計のポイントとなる。

      しかしながら、旧来の基板設計手法では高速伝送と安定動作の両立を保証できない。なぜなら伝送速度が

      5Gbpsを超えるとこれまで無視できた誘電損失や表皮効果などが顕在化し、損失や波形ひずみが大きくな

      ることで信号のノイズ耐性が急激に減少するためである。

      本講義では、これまでのデータ転送のトレンドを俯瞰し、5Gbps超級の伝送時代の基板設計に必要な技術

      を解説する。特にプリント基板の配線の特性、ビアホールの特性、イコライザを含むジッタの設計の他、電源

      ノイズ設計、波形シミュレーションといった実践的な内容をカバーする。 更に、パラレルバスとして最後まで

      残った高速メモリバスについても言及する。

      

              1.データ転送方式のトレンド

              2.バス方式とシリアル伝送方式

                   (1) 伝送路の終端設計

                   (2) シリアル差動線路の設計概要

                   (3) ノイズ設計

                   (4) クロストークノイズと反射ノイズの複合問題

                   (5) タイミング設計(ジッタ設計)

                   (6) 伝送線路の設計のポイント

              3.高速メモリバス設計

                   (1) メモリトレンド

                   (2) DDR3のDQ/DQS回路とノイズ

                   (3) ODT(On-die Termination)

                   (4) 基板配線ルール

                   (5) 効率的な設計と解析(シミュレーション)

              4.高速差動線路の設計

                   (1) シリアル伝送の概要

                   (2) チャネル(伝送路)の振る舞い

                   (3) シリアル差動線路の設計

                   (4) モードインピーダンス

                   (5) ジッタについて

                   (6) インタフェース回路

              5.高速伝送のためのプリント基板の電源ノイズ設計

                   デカップリングコンデンサの配置問題

                   (1) 基板向けの電源系設計(Power Integrity)

                   (2) 設計の概要

                   (3) 設計目標と設計指標

                   (4) 設計手法と解析ツール

                                 〈質疑応答〉

 

 

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