高速、高密度、小型、低電力、低コスト化を実現する画期的な新技術が相次!!

急進展する次世代インターコネクション

開発・技術動向応用及び今後展開

インテルが10GbpsのLight Peakを開発、又Siフォトニクスで50Gbpsのデータ伝送に成功。活気づく光インターコネクショ!!

■日時 10月26日(火)   ■会場 メディアボックス会議室   ■受講料 1名につき 39,000円

9:50〜16:50    東京都新宿区西新宿1-9-18      (消費税込み、テキスト代含む) 昼食弁当付(サービス)

シリコンフォトニクス技術・デバイスの概要・開発動向と応用及び今後の展開

横浜国立大学

工学研究院

教授

 

馬場 俊彦

 

10月26日 9:50〜11:50

  1.導波路と微小コンポーネント

       モード特性、導波損失、曲げ、分岐、交差

       スポットサイズ変換器、グレーティング結合器

  2.パッシブデバイス

       分配素子、干渉素子、偏波回転素子、合分波素子

       遅延素子、偏波ダイバーシティー回路

  3.光制御デバイス

       (1) 光変調器(マッハツェンダー型、リング型、電界吸収型)

       (2) 非線形素子(二光子吸収、自己位相変調、四光波混合、全光スイッチング)

  4.アクティブデバイス

       (1) モノリシック発光素子(特殊材料、特殊構造)

       (2) ハイブリッド発光素子(ウエハ貼り付け、デバイス搭載)

       (3) Ge光検出素子

  5.システム応用

       光トランシーバ、光インターコネクト、光通信応用

       バイオセンシング応用

  6.ファウンドリー利用による研究開発

                      〈質疑応答〉

ight Peak:光ケーブルによる高速外部機器接続技術

インテル

技術本部

エンジニア

 

合田 雅博

 

10月26日 12:30〜13:30

  1.現状における外部機器接続の問題点

  2.その問題点を解決するLight Peakとは

  3.Light Peakの使用形態

  4.Light Peakのアーキテクチャ

                      〈質疑応答〉

屈折率分布型ポリマー光導波路による機器内高密度光配線技術と開発・応用動向及び今後の展開

慶應義塾大学

理工学部物理情報工学科

准教授

 

石榑 崇明

 

10月26日 13:40〜15:10

  1.超高速・超高密度光配線技術について

  2.マルチモードポリマー光導波路と伝送モードの取り扱い

       (1) ステップインデックス型矩形コア

       (2) グレーデッドインデックス型円形コア

       (3) グレーデッドインデックス型矩形コア

  3.ポリマー光導波路の光学特性と高密度光配線化

       (1) 屈折率分布

       (2) 損失特性

       (3) 伝送損失特性

       (4) チャネル間スキュー

  4.超高密度配線化のための光導波路構造設計トレンド

       (1) チャネル間クロストークの要因

       (2) ポリマー導波路中のクロストーク

       (3) 超高密度配列光導波路

  5.インプリント法による屈折率分布型ポリマー光導波路

       (1) 作製工程

       (2) 導波路の光学特性

  6.機器内光配線高密度化に関する今後の展望

                      〈質疑応答〉

光インターコネクション用光導波路基板/送受信モジュールの開発・技術動向と応用及び今後の展開

鞄立製作所

中央研究所

通信エレクトロニクス研究部

 

松岡 康信

 

10月26日 15:20〜16:50

  1.光インターコネクションの適用ターゲット

  2.光インターコネクションの技術課題と開発アプローチ

  3.要素技術1  −高密度多層光導波路基板−

       (1) ポリマ光導波路材料特性

       (2) 基板作製プロセス

       (3) 光学・信号伝送特性

  4.要素技術2  −光送信・受信モジュール−

       (1) VCSEL/PD適用開発例

       (2) 高速(≧20Gbps)レンズ集積光源/受光素子、CMOS-IC適用開発例

       (3) 光配線との高効率光接続構造

  5.要素技術を応用した光インターコネクションシステム開発例

       (1) 光バックプレーン伝送向け光トランシーバ

       (2) ボード間/内伝送向け光プリント回路基板

  6.今後の展望と課題

                      〈質疑応答〉

                         【主催】日本技術情報センター   TEL 03-3374-4355   ホームページ http://www.j-tic.co.jp   〔2010年開催〕

 

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