高速、高密度、小型、低電力、低コスト化を実現する画期的な新技術が相次!!

次世代を担う最新インターコネクション

開発・技術動向応用及び今後展開

インテルが10GbpsのLightPeakを開発、又Siフォトニクスで50Gbpsのデータ伝送に成功。活気づく光インターコネクション!!

■日時 2月3日(木)     ■会場 メディアボックス会議室   ■受講料 1名につき 39,000円

9:40〜16:45     東京都新宿区西新宿1-9-18      (消費税込み、テキスト代含む) 昼食弁当付(サービス)

光インターコネクション用並列光モジュールの開発・技術動向と応用及び今後の展開

古河電気工業

ファイテルフォトニクス研究所

OUチーム開発グループリーダー

 

那須 秀行

 

2月3日 9:40〜10:40

  1.光インターコネクションの背景

       (1) 情報の大容量化     (2) グリーンIT

  2.光インターコネクションの技術トレンド

       (1) 光配線の形態

       (2) 高速化     (3) 低消費電力化

  3.アクティブ光ケーブル

       (1) アクティブ光ケーブルの種類

       (2) 構造と部品

  4.小型並列光モジュール

       (1) 高密度光インターコネクション

       (2) 各種光モジュールの構造と特性

  5.使用される波長と発光・受光デバイス

       (1) 面発光レーザ     (3) 使用される波長

       (2) フォトダイオード

  6.今後の展望と課題

                      〈質疑応答〉

超高速・超高密度光インターコネクションへ向けたGI型ポリマー光導波路の開発・技術動向と今後の展開

慶應義塾大学

理工学部物理情報工学科

准教授

 

石榑 崇明

 

2月3日 10:50〜12:20

  1.超高速・超高密度光配線技術について

  2.マルチモードポリマー光導波路と伝搬モードの取り扱い

       (1) ステップインデックス(SI)型矩形コア

       (2) グレーデッドインデックス(GI)型円形コア

       (3) グレーデッドインデックス(GI)型矩形コア

  3.ポリマー光導波路の光学特性と高密度光配線化

       (1) 屈折率分布

       (2) 損失特性

       (3) 伝送損失特性

       (4) チャネル間スキュー

  4.超高密度配線化のための光導波路構造設計トレンド

       (1) チャネル間クロストークの要因

       (2) ポリマー導波路中のクロストーク

       (3) 超高密度配列光導波路

  5.インプリント法、ディスペンサー法によるGI型ポリマー光導波路

       (1) 作製工程

       (2) 導波路の光学特性

  6.機器内光配線高密度化に関する今後の展望

                      〈質疑応答〉

オープン・イノベーションで台頭し始めた光インターコネクション技術の最新動向と具体的な開発事例

先端フォトニクス

代表取締役社長

 

重松 誠

 

2月3日 13:00〜14:30

  1.最新の光インターコネクション技術

       (1) 光インターコネクション技術導入の課題

       (2) 光インターコネクション技術を導入した試作基板

  2.新製品開発におけるイノベーション戦略

       (1) 新規事業・新製品の成長曲線

       (2) イノベーション戦略の5種類

       (3) 光インターコネクション技術とイノベーション戦略

       (4) 光インターコネクション技術と摺合せ型モジュラー型戦略

       (5) ビジネスモデルイノベーションの重要性

  3.光インターコネクション技術とオープン・イノベーション戦略

       (1) 開発環境の変化とスピードアップ方法

       (2) オープン・イノベーション戦略の適用要件

       (3) オープン・イノベーション戦略のメリット

       (4) オープン・イノベーション戦略導入のKFS

  4.オープン・イノベーションによる具体的な開発事例

       (1) 産業用機器向けの光インターコネクション技術の導入事例

       (2) 民生用機器向けの光インターコネクション技術の導入事例

                〈質疑応答〉

次世代高速インターフェース“LightPeak”/シリコンフォトニクスの取り組みと最新動向及び今後の展開

インテル

技術本部

エンジニア

 

合田 雅博

 

2月3日 14:45〜16:45

  1.LightPeakの概要

       (1) 現状における外部機器接続の問題点

       (2) 解決策としてのLightPeak

       (3) LightPeakの使用形態

       (4) LightPeakのアーキテクチャ

  2.50Gbpsシリコンフォトニクスの概要

       (1) 発表内容

       (2) 過去50年間の技術革新

       (3) 高帯域幅の必要性

       (4) シリコンフォトニクス技術詳細

       (5) 拡張性及びアプリケーション

                      〈質疑応答〉

                             【主催】日本技術情報センター  TEL 03-3374-4355  ホームページ http://www.j-tic.co.jp  〔2011年開催〕

 

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