高速UWB LSI・モジュール、UWB搭載USB LSI、USB無線化UWBの動向!!
UWB・ワイヤレスUSB/対応LSI
の開発・技術動向と応用例及び今後の展開
★UWB携帯電話やHDTV等、UWB搭載Wireless USB対応LSI、USB2.0無線化UWBソリューションの開発が活発化!!
■日時 10月25日(火) ■会場 メディアボックス会議室 ■受講料 1名につき 39,000円 9:45〜16:45 (東京都新宿区西新宿1-9-18) (消費税込み、テキスト・昼食代含む) |
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フリースケール・セミコンダクタにおけるUWBの応用例及びUSB対応UWBソリューションの開発・技術動向と今後の展開 |
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フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン WMSG アドバンスド ワイヤレス コネクティビティー オペレーション 部長 荒井 康之氏 10月25日 9:45〜12:45 |
1.UWBの応用例 (1) 携帯電話への搭載 (2) HDTVおよびMulti Media Serverへの搭載 2.UWBの技術とDS-UWB (1) UWBの特徴 (2) DS-UWBの生成 3.UWBチップセットとインターフェイス ―miniPCI moduleと1394 module 4.USB2.0 Wireless (1) UWBでUSB2.0の無線化 (2) USB2.0 Wirelessの構成 5.UWBの環境 (1) IEEEの状況 (2) FCC Waver (3) 日本の法制化 |
日本ジー・アイ・ティーにおけるUWB用チップセット/モジュールの開発・技術動向と実証実験例及び今後の展開 |
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鞄本ジー・アイ・ティー 代表取締役社長 伊田 省悟氏 10月25日 13:30〜15:00 |
1.弊社UWB用チップセット/モジュールの開発・技術動向 (1) 製品ロードマップ (2) チップセット (3) モジュール (4) アンテナ (5) プロトタイプ 2.実証実験例 3.今後の課題と展開 |
NECエレクトロニクスにおけるワイヤレスUSB/対応LSIの開発・技術動向と応用及び今後の展開 |
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NECエレクトロニクス ワイヤレスUSB-LSI開発プロジェクト チームマネージャー 望月 拓志氏 10月25日 15:15〜16:45 |
1.WPAN/UWB位置づけと標準化動向 2.Wireless USBとMB-OFDM
UWB 3.PHYレイヤー概要 ―MB-OFDM UWBの特徴― 4.MACレイヤー概要 5.Wireless USB概要 6.NECエレクトロニクスの取り組み |