高速UWB LSI・モジュール、UWB搭載USB LSI、USB無線化UWBの動!!

UWB・ワイヤレスUSB/対応LSI

開発・技術動向応用例及び今後展開

UWB携帯電話やHDTV等、UWB搭載Wireless USB対応LSI、USB2.0無線化UWBソリューションの開発が活発!!

■日時 10月25日(火)     ■会場 メディアボックス会議室     ■受講料 1名につき 39,000円

9:45〜16:45       東京都新宿区西新宿1-9-18       (消費税込み、テキスト・昼食代含む)

フリースケール・セミコンダクタにおけるUWBの応用例及びUSB対応UWBソリューションの開発・技術動向と今後の展開

フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン

WMSG アドバンスド ワイヤレス

コネクティビティー オペレーション 部長

 

荒井 康之

 

10月25日 9:45〜12:45

  1.UWBの応用例

       (1) 携帯電話への搭載

       (2) HDTVおよびMulti Media Serverへの搭載

  2.UWBの技術とDS-UWB

       (1) UWBの特徴

       (2) DS-UWBの生成

  3.UWBチップセットとインターフェイス

       miniPI moduleと1394 module

  4.USB2.0 Wireless

       (1) UWBでUSB2.0の無線化

       (2) USB2.0 Wirelessの構成

  5.UWBの環境

       (1) IEEEの状況

       (2) FCC Waver

       (3) 日本の法制化

日本ジー・アイ・ティーにおけるUWB用チップセット/モジュールの開発・技術動向と実証実験例及び今後の展開

鞄本ジー・アイ・ティー

代表取締役社長

 

伊田 省悟

 

10月25日  13:30〜15:00

  1.弊社UWB用チップセット/モジュールの開発・技術動向

       (1) 製品ロードマップ

       (2) チップセット

       (3) モジュール

       (4) アンテナ

       (5) プロトタイプ

  2.実証実験例

  3.今後の課題と展開

NECエレクトロニクスにおけるワイヤレスUSB/対応LSIの開発・技術動向と応用及び今後の展開

NECエレクトロニクス

ワイヤレスUSB-LSI開発プロジェクト

チームマネージャー

 

望月 拓志

 

10月25日  15:15〜16:45

  1.WPAN/UWB位置づけと標準化動向

  2.Wireless USBとMB-OFDM UWB

  3.PHYレイヤー概要 MB-OFDM UWBの特

  4.MACレイヤー概要

  5.Wireless USB概要

  6.NECエレクトロニクスの取り組み

 

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