高速ＵＷＢ ＬＳＩ・モジュール､ＵＷＢ搭載ＵＳＢ ＬＳＩ､ＵＳＢ無線化ＵＷＢの動向！！

ＵＷＢ・ワイヤレスＵＳＢ/対応ＬＳＩ

の開発・技術動向と応用例及び今後の展開

★ＵＷＢ携帯電話やＨＤＴＶ等､ＵＷＢ搭載Ｗｉｒｅｌｅｓｓ ＵＳＢ対応ＬＳＩ､ＵＳＢ2.0無線化ＵＷＢソリューションの開発が活発化！！

■日時　１０月２５日(火)　　　　　■会場 メディアボックス会議室　　　　　■受講料 1名につき 39,000円 9：45〜16：45　　　　　　　（東京都新宿区西新宿1-9-18）　　　　　　　（消費税込み､テキスト･昼食代含む）
フリースケール･セミコンダクタにおけるＵＷＢの応用例及びＵＳＢ対応ＵＷＢソリューションの開発・技術動向と今後の展開
フリースケール･セミコンダクタ･ジャパン�� ＷＭＳＧ アドバンスド ワイヤレス コネクティビティー オペレーション 部長 荒井 康之氏 １０月２５日　９：４５〜１２：４５	１．ＵＷＢの応用例 (１) 携帯電話への搭載 (２) ＨＤＴＶおよびＭｕｌｔｉ Ｍｅｄｉａ Ｓｅｒｖｅｒへの搭載 ２．ＵＷＢの技術とＤＳ-ＵＷＢ (１) ＵＷＢの特徴 (２) ＤＳ-ＵＷＢの生成 ３．ＵＷＢチップセットとインターフェイス ―ｍｉｎｉＰＣＩ ｍｏｄｕｌｅと1394 ｍｏｄｕｌｅ ４．ＵＳＢ2.0 Ｗｉｒｅｌｅｓｓ (１) ＵＷＢでＵＳＢ2.0の無線化 (２) ＵＳＢ2.0 Ｗｉｒｅｌｅｓｓの構成 ５．ＵＷＢの環境 (１) ＩＥＥＥの状況 (２) ＦＣＣ Ｗａｖｅｒ (３) 日本の法制化
日本ジー･アイ･ティーにおけるＵＷＢ用チップセット/モジュールの開発・技術動向と実証実験例及び今後の展開
�鞄�本ジー･アイ･ティー 代表取締役社長 伊田 省悟氏 １０月２５日　　１３：３０〜１５：００	１．弊社ＵＷＢ用チップセット/モジュールの開発・技術動向 (１) 製品ロードマップ (２) チップセット (３) モジュール (４) アンテナ (５) プロトタイプ ２．実証実験例 ３．今後の課題と展開
ＮＥＣエレクトロニクスにおけるワイヤレスＵＳＢ/対応ＬＳＩの開発・技術動向と応用及び今後の展開
ＮＥＣエレクトロニクス�� ワイヤレスＵＳＢ-ＬＳＩ開発プロジェクト チームマネージャー 望月 拓志氏 １０月２５日　　１５：１５〜１６：４５	１．ＷＰＡＮ/ＵＷＢ位置づけと標準化動向 ２．Ｗｉｒｅｌｅｓｓ ＵＳＢとＭＢ-ＯＦＤＭ ＵＷＢ ３．ＰＨＹレイヤー概要　―ＭＢ-ＯＦＤＭ ＵＷＢの特徴― ４．ＭＡＣレイヤー概要 ５．Ｗｉｒｅｌｅｓｓ ＵＳＢ概要 ６．ＮＥＣエレクトロニクスの取り組み

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