従来技術では困難、不可能な新型デバイスを革新的なMEMSで実!!

次世代高周波RF/MEMSデバイス

開発・技術動向応用例及び今後展開

小型、高性能、低電力、高信頼性、低価格化を実現した画期的なデバイスが新開発、製品化され、市場投入相次!!

■日時 3月13日(火)     ■会場 メディアボックス会議室     ■受講料 1名につき 39,000円

9:40〜16:45       東京都新宿区西新宿1-9-18        (消費税込み、テキスト・昼食代含む)

リコンフィギュラブルRF回路/デバイス/MEMSの開発・技術動向と応用例及び今後の展開

東京工業大学

統合研究院

教授

 

益 一哉

 

3月13日 9:40〜11:10

  1.Si RF CMOS技術

       (1) RF CMOSの技術(ロードマップ)

       (2) ITRSロードマップにおけるRF回路技術

       (3) RF CMOS回路技術の課題

       (4) RF MEMS技術と最近の動向

  2.RFリコンフィギュラブル回路

       (1) リコンフィギュラブル通信を実現する手法

       (2) RFフロントエンド回路構成

       (3) リコンフィギュラブル通信のためのRF回路技術

       (4) 可変受動素子技術(アクティブ型、RF MEMS型)

  3.RFリコンフィギュラブル回路(実例)

       (1) リコンフィギュラブル回路技術(最近の発表)

       (2) RFリコンフィギュラブル回路要素技術(LNA、VCOなど)

       (3) コグニティビティワイヤレスの最近の技術

ディスセラにおけるRF MEMSデバイスの開発・技術動向と応用例及び今後の展開

エム・アールエフ

技術顧問

 

田村 勝

 

3月13日 11:20〜12:35

1.ディスセラ社について

       会社概要、重点指向

  2.RF MEMSレゾネータの開発経緯

       (1) 各種RF MEMSレゾネータの周波数安定化

       (2) クロック・ジェネレータの1チップ化

       (3) 低消費電力化

       (4) セラミック・パッケージ化

  3.信頼性試験

       (1) エイジング試験

       (2) 衝撃試験

  4.今後の展開

       (1) クロック・ジェネレータの超小型化・低価格化

       (2) 無線関連

       (3) Multi-Frequency化

サイタイムにおけるシリコンMEMS発振器の開発・技術動向と応用例及び今後の展開

サイタイム

カントリーマネージャー

 

櫻井 俊二

 

3月13日 13:30〜15:00

  1.小型・低価格シリコンMEMS発振器のマーケット

  2.構造と特許

       (1) プログラマブル発振器基本仕様

       (2) 2520QFNパッケージ

       (3) 特許MEMSファースト

       (4) 特許EPiSeal

  3.量産プロセス

  4.信頼性データ

       (1) 25年加速エイシング

       (2) 湿度試験

       (3) 振動試験

       (4) 耐熱性試験

       (5) MEMS発振子の周波数安定性

  5.世界最小0806レゾネーター(発振子)

  6.SiP、MCMへの提案

  7.マルチ・チャンネル発振器

RF MEMSのプロセス技術と最新事例及び今後の展開

独立行政法人 産業技術総合研究所

先進製造ブロセス研究部門

ネットワークMEMS研究グループ長

 

前田 龍太郎

 

3月13日 15:15〜16:45

  1.MEMSプロセス基板技術

       (1) マイクロマシニングの流れ

       (2) 成膜エッチング技術

       (3) 実装技術

  2.RF MEMSのプロセス技術

       (1) RFスイッチのプロセス技術

       (2) RFフィルターのプロセス技術

       (3) 圧電材料のプロセス技術

  3.プロセス委託加工サービスの利用と製造の実際

       (1) ファンドリサービスの利用

       (2) 研究機関との共同研究の実際

  4.最新事例および動向

 

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