進化続けるセラミックス3Dプリンタ/材料の開発動向と部品造形技術・事例、短期製造〈リアルセミナー〉〔10月16日開催〕

最近開催のリアル/Zoomオンラインセミナー一覧=金属3Dプリンタ、セラミックス3Dプリンタ、ダイカスト金型 等セミナー

《 新たに上記のセラミックス3Dプリンタ等のセミナー(2024年)を開催。 開催内容は下線部分をクリックしてご覧ください 》



Zoomオンラインセミナー (半日コース)

※受講者の方のパソコン、タブレット、スマホからご参加できます。 質問時間もあります。
(お送りしますZoomミーティングURLをクリックしていただくだけで簡単に視聴が可能です)


数年後には当たり前になる3Dプリンタを駆使したセラミックス部品の短時間・低コスト造!!

新市場挑戦するセラミックス3Dプリン/

開発動向部品造形技術・事例及び短期試作・製造
本格的に動き始めた3Dプリンタによる新セラミックス部品製造 !!  画期的な造形技術・事例を解説 》

《 3Dデータからの直接造形により、金型が不要で開発・製造コストを激減、試作・製造時間を大幅短縮 》

【 今迄造形不可能だった革新的なセラミックス部品の創出、軽量化、部品数の大幅削減を実現 】
<普及のボトルネックと なっていた高精度と高強度を実現する新セラミックス3Dプリンタ/対応材料の開発動向 >
<金型不要のため 開発・製造コストの大幅削減や従来不可能だった複雑形状、中空・多孔質構造造形を実現 >
<部品点数を激減する一体造形により、セラミックス部品の劇的な軽量・低コスト化と工程数・従事者数を削減 >
キヤノンが レーザ直接積層造形に適した焼成時「縮みを抑える画期的な高機能セラミックス材料を新開発 >

<バインダージェット方式3Dプリンタを駆使し、粒子均質化造形技術により高密度・高強度セラミックス部品を開発 >
Near Net Shape、コスト製造を可能にする反応焼結SiCセラミックスを用いた3Dプリンタによる造形事例 >
<部品メーカが最近期待・注目している大型部品や大物製品のセラミックス3Dプリンタでの短期開発・試作・製造 >
<最新の3Dプリンタではどのようなセラミックス製品・部品が造形・製造できるのか。 コスト、品質、リードタイムは >
<セラミックス3Dプリンタによる造形・製造は、全く新しい視点の技術で、セラミックス先進企業も新規参入企業と同じゼロからのスタートになるため、新たにセラミックス分野に参入する企業は大きく躍進できる絶好のチャンス到来 >
※3Dプリンタを活用したセラミックス部品の短時間試作・製造にご興味ご関心がある初心者の方にわかり易く解説
★他に、5月23日に産総研、Lithoz、BMF、3DCeram Sinto における 「有望市場に挑むセラミックス3Dプリンタ/
    対応材料の開発動向と部品造形技術・事例及び短期試作・製造」のオンラインセミナーを開催します。

 


■日時 6月11日(火)   ■受講料 1名につき 19,000円   Zoomオンラインセミナー 〔2024年開催〕

       13:00〜17:00      (テキスト含む、消費税込み)     ※受講者の方のPC、タブレット、スマホからご参加できます

3DCeram Sinto製セラミックス3Dプリンタの開発動向と部品造形技術・事例及び今後の展開

新東Vセラックス

代表取締役社長

       

   高山 敬

 

    6月11日 13:00〜14:00

 

3Dプリンタのセラミック材料への適用は欧州を中心に航空・宇宙産業、再生医療をはじめ、その適用範囲は確実に広がっています。
6年前当社の所属する「新東工業グループ」はセラミック専用の3Dプリンタを開発、販売していたフランスの「3DCeram Sinto社」をグループに加えました。当社では本装置を導入し「ものづくり」技術を蓄積するとともに、日本国内向けに装置販売も担当しています。
その中で得られた活用に際しての考慮すべき事項や事例など、今後装置の導入を検討されている方に参考となる情報をご紹介します。

         
  1.3D事業を展開する『新東Vセラックス』について

  2.セラミックが製造できる各種3Dプリンタ

      (1) 各3Dプリンタの動作方式

      (2) 当社が採用した3Dプリンタ

  3.セラミックの実用化に向けて

      (1) 導入検討について

          (@) プロセス技術

          (A) 材料

          (B) 設計工程(形状、寸法精度、サポート)

          (C) 成形工程(積層方向、造形物の配置)

          (D) 脱脂、焼成工程

      (2) 製品化事例

  4.今後の展開

      ―セラミック3Dブリンティングの幅を広げる

      (1) FFF方式

      (2) 3Dスクリーンプリンティング方式 

            〈質疑応答〉

               

自社開発製セラミックス3Dプリンタの開発動向と部品造形技術・事例及び今後の展開

熱産ヒート

代表取締役社長

     

   川口 千恵子

 

    6月11日 14:10〜15:00

 

3Dプリンターを活用して複雑形状セラミックスを造形することが注目されているが、大きな部材では、焼成時の収縮によって、形状変化、寸法変化が激しく、小部材に限られているのが現状である。
弊社は、反応焼結SiCセラミックスの持つ、「Near Net Shape」に焼成できる特性を利用することで、3Dプリンターで複雑形状に成形したものを、「Near Net Shape」に焼成する技術を確立することができた。そしてその際、3Dプリンターは、大学発のベンチャー企業と共同で開発した。
開発した製品は、反応焼結SiCセラミックスの持つ、耐熱、耐酸化、高熱伝導、さらに軽量の材料特性を生かして、現在、耐熱鋼が使用されている分野の、複雑構造で、主に高熱伝導を必要とする分野に適用することを検討している。


  1.保有技術について

  2.3Dプリンタに取り組んだ経緯

  3.3Dプリンタ仕様

  4.3D造形

      (1) 造形事例の紹介

      (2) 接着技術

  5.バインダージェット方式3Dプリンタの取り組み

  6.ご提供するサービス内容

  7.現状の課題

  8.今後の展開

            〈質疑応答〉

                     

リコー製セラミックス3Dプリンタの開発動向と部品造形技術・事例及び今後の展開

潟潟Rー

先端技術研究所IDPS研究センター

第一開発室テーマリーダー

     

    鴨田 紀一

 

    6月11日 15:10〜16:00

 

セラミックスは、機械的強度が高く、軽量、高融点であり、耐環境性に優れるといった材料特性を活かし、航空宇宙、自動車、重電産業などの領域において構造部品としての適用範囲の拡大が期待されているが、硬度・低靭性に起因する難加工性が適用の大きな障壁になっている。
当社は、構造部品として適用可能な厚肉・複雑形状部品を出力する積層造形技術として、BJT方式をベースとした粒子均質化造形法と銘打った技術の開発を行っている。本造形技術は、リコーが保有するプリンタやトナーの開発の知見を活かし、インクジェット技術と粉末加工技術を組み合わせることで自社開発した技術である。
本造形方式は、既存技術と比較して少ない樹脂量で造形するので、厚肉部品を変形や割れなく作製することが可能になる。また、焼結助剤等を使用しない高純度のセラミックス作製が可能となり、素材本来の特徴を出すことが可能となる。
本セッションでは、研究段階である本技術に関する技術的な解説について紹介する。

 

  1.リコーの取り組み

  2.テーマの着想

  3.粒子均質化造形法の概要

  4.セラミックスの高密度化に向けたアプローチ

  5.現状の課題

  6.今後の展開について

            〈質疑応答〉           

        

キヤノンにおける3Dプリンタ用セラミックス材料の開発動向と造形技術・事例及び今後の展望

キヤノン

製品技術第一開発センター

材料技術第一開発部部長

   

   安居 伸浩

 

   6月11日 16:10〜17:00

 

多種多様な積層造形方式がある中で、素材としてもセラミックスに注目が集まりつつある。
これまで焼結工程や加工工程の煩雑さで諦めていた複雑・中空形状部品など、3Dプリンタが得意とする形状を実現する技術として、キヤノンが開発した選択的レーザー溶融法(SLM:Selective Laser Melting)を用いた手法を紹介する。
また、本手法により造形できる部品の特徴や、ターゲットとなり得る分野について説明すると同時に、試作検討向けにセラミックス造形受託サービスが提供できることや、今後の展望についても紹介する。


  1.セラミックス積層造形技術の状況

  2.従来の選択的レーザー溶融法における課題

  3.キヤノンの積層造形技術について

      (1) 積層造形用原料調合技術

      (2) 積層造形プロセス技術

      (3) 焼成プロセス技術

  4.造形物の物性
  5.造形物の特徴とターゲット領域

  6.セラミックス造形受託サービスについて

  7.今後の展望

            〈質疑応答〉

 


【主催】日本技術情報センター TEL 03-5790-9775  ホームページ http://www.j-tic.co.jp  〔2024年開催〕

吉田 賢が始めた翁のブログ⇒ https://takashi-jtic.seesaa.net/

金属・セラミックス3Dプリンタ、金型、アルミ部品、銅部品、3Dスキャナ、リバースエンジニアリング等を記しています

 


 【特別割引】

※2名様以上同時にお申込みの場合は、お二人目の方から受講料を3,000円16,000円にて
   お受け致します。 先着(ご入金順)3名様までです。

   

※お一人で下記のセミナーも同時にお申込みの方は、受講料,000円割引にてお受け致します。

当割引は受講ご本人のみの割引です。 他の方が代理での受講はお受け致しかねます。

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企画・セミナー統括責任者:吉田 賢 <ご質問、お気づきの点がございましたら、お気軽にお問い合わせください>