先進ユーザの３Ｄスキャナ/レーザトラッカ等を駆使したリバースエンジニアリング・検査〈Zoomｾﾐﾅｰ〉〔６月２０日開催〕

最近開催のZoomオンラインセミナーの一覧＝ 金属３Ｄプリンタ､セラミックス３Ｄプリンタ､ダイカスト/プラスチック金型､

アルミニウム合金粉末･部品、３Ｄスキャナ、レーザトラッカ､点群データ､リバースエンジニアリング･検査等のセミナー

《 新たに上記の3Dｽｷｬﾅ､ﾘﾊﾞｰｽｴﾝｼﾞﾆｱﾘﾝｸﾞ･検査等のセミナー（2024年）を開催。 開催内容は下線の部分をクリックしてご覧ください 》



Zoomオンラインセミナー (半日コース)

※受講者の方のパソコン､タブレット､スマホからご参加できます。 質問時間もあります。
（お送りしますＺｏｏｍミーティングＵＲＬをクリックしていただくだけで簡単に視聴が可能です）

　

新製品の短期・低コスト・高品質開発､業務の高効率化を実現した最新ＲＥ・検査事例を詳細に解説！！・

先進ユーザの３Ｄスキャナ/レーザトラッカ等を駆使した

次世代リバースエンジニアリング・検査技術と活用事例

《 用途に最適な３Ｄスキャナ、レーザトラッカ、Ｘ線ＣＴ装置の選び方、導入・活用上のポイント・注意点・秘法 》
《 先行ユーザにみる効率的な高品質の革新的リバースエンジニアリング・検査技術と最新の適用事例 》
《 ３Ｄスキャナ等を活用し現場のあらゆるモノの３Ｄ点群データ取得､デジタル化は､製造業ＤＸ実現の第一歩 》

★他に､２月２７日に「業務の高効率化を実現する３Ｄスキャナによる点群の取得方法とデータ処理技術及び製造・設備・プラン
    ト・建設・土木での活用事例」を開催。
★また、４月３日に「ＢＬＫ３６０・ｉＰhone ＬｉＤＡＲによる点群取得 〔点群データの特性や取得方法、使い分け等」を開催。



　　　　　　　

■日時　２月２０日(火)　　 ■受講料1名につき 17,000円　　　 Zoomオンラインセミナー 〔2024年開催〕

　　　 　 　13：00～16：30 　　　 　 （テキスト含む、消費税込み）　　　　　※受講者の方のＰＣ､タブレット､スマホからご参加できます

Ｎablalにみる３Ｄスキャナ/レーザトラッカを駆使したリバースエンジニアリング・検査技術と活用事例及び今後の展開

㈲Ｎablal

代表取締役　　

　

   村尾 祐介氏

 

  ２月２０日　１３：００～１４：１０

   

弊社では創業以来のモノづくりの知見を活かし、３Ｄデータを加えたハイブリッド型で新たなサービスを展開しています。
当サービスでは、大型機材の３Ｄデータ化やリバースエンジニアリングなどが可能です。対象は手のひらサイズから半径３５ｍまでと幅広いものです。
【３つの特徴】
① 国内初導入となるドイツ製高精度ハンディ３Ｄスキャナで現物を３Ｄデータ化
② ３Ｄスキャンデータからモデリング・図面化・偏差解析・応力解析・設計変更など
③ 米旅客機メーカ向けに開発されたポータブル三次元計測機レーザートラッカーで出張計測
本セミナーでは、お客様からお問い合わせいただいた課題とその解決方法を事例として、弊社サービスをご紹介いたします。

 

  １．よくある課題

  ２．解決方法のご提案

  ３．課題解決の具体例
  ４．設備の紹介

  ５．活用上のポイントと注意点

  ６．今後の展望

            〈質疑応答〉

 

ＪＡＰＡＮ ＴＥＳＴＩＮＧ ＬＡＢＯＲＡＴＯＲＩＥＳにみる３Ｄスキャナを駆使したリバースエンジニアリング・検査技術と活用事例及び今後の展開

　　

㈱JAPAN TESTING LABORATORIES

計測事業部
光学式測定・ＤＥチーム係長

　　

   鈴木 洋氏

    

  ２月２０日　１４：２０～１５：２０

 

当社は製品の評価業務（計測、試験、分析）をトータルサホートする受託会社です。昨今では３ＤスキャナやＸ線ＣＴ装置などの最新設備と長年にわたり受託計測を行ってきた中で培った計測ノウハウを掛け合わせたリバースエンジニアリングサービスにも注力しており年間２００部品程度の業務実績があります。
３ＤスキャナやＸ線ＣＴ装置以外にも、幅広く設備を揃えた受託会社だからこそできるリバースエンジニアリングサービスのご紹介と合わせて一般的な産業用Ｘ線ＣＴ装置では対応できない重金属製品のリバースエンジニアリング事例もご紹介いたします。

   

  １．当社の計測・リバースエンジニアリングサービスについて

  ２．設備ラインナップと特徴

  ３．光学式３ＤスキャナとＸ線ＣＴデータの合成

  ４．リバースモデリング手法と特徴

     　―面構築、自動サーフェス、ハイブリッドモデリング

  ５．高出力Ｘ線ＣＴを活用したリバースエンジニアリング

  ６．今後の展望

            〈質疑応答〉

　　　　　 　

ＪＦＥテクノリサーチにみる３Ｄスキャナを駆使したリバースエンジニアリング・検査技術と活用事例及び今後の展開

ＪＦＥテクノリサーチ㈱

計測・プロセスソリューション本部
ＣＡＥセンター

　　

   川西 昭氏

    

  ２月２０日　１５：３０～１６：３０

 

弊社は分析、評価、調査、解析の技術を組み合わせ、ワンストップサービスでものづくりの支援をしている会社です。
主に、自動車分野、モータ分野を中心に、製品を解体し、使用されているパーツや材料特性の調査を行っています。また測定した寸法や材料特性を使用して、数値解析を実施し、製品の強度や性能を調査することも実施しています。
本セミナーでは、自動車の解体調査の概要、自動車部品のリバースエンジニアリング事例をご紹介いたします。

   

  ～解体調査・製品のＣＡＤデータ作成～

  １．リバースエンジニアリング（概要）

  ２．解体調査

  ３．ＣＡＤデータ作成

  ４．まとめ

            〈質疑応答〉

　　　　　 　      　　　　　 　

 

【主催】日本技術情報センター　ＴＥＬ 03-5790-9775　 ホームページ http://www.j-tic.co.jp　 〔2024年開催〕

吉田 賢が始めた翁のブログ⇒ https://takashi-jtic.seesaa.net/

〔 金属・セラミックス３Ｄプリンタ､金型､アルミ合金粉末･部品､銅材料･部品､３Ｄスキャナ､点群データ等を記しています 〕



　【特別割引】
　 ※２名様以上同時にお申込みの場合は､お二人目の方から受講料を３,０００円割引の１４,０００円にて
　　　お受け致します。 先着（ご入金順）３名様までです。

　　　

※お一人で下記のセミナーも同時にお申込みの方は、受講料を ５,０００円割引にてお受け致します｡

当割引は受講ご本人のみの割引です。 他の方が代理での受講はお受け致しかねます。

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★セミナーのお申込みは、弊社 ホームページのお申込み方法からお願い致します。

⇒企画・セミナー統括責任者：吉田 賢 ＜ご質問､お気づきの点がございましたら､お気軽にお問い合わせください＞