新たに下記の通り6月20日(木)に開催致します。
  
  Zoomオンラインセミナー (半日コース)
  
  ※受講者の方のパソコン、タブレット、スマホからご参加できます。 質問時間もあります。
  (お送りしますZoomミーティングURLをクリックしていただくだけで簡単に視聴が可能です)
  
   
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 新製品の短期・低コスト・高品質開発、業務の高効率化を実現する最新のRE・検査事例を詳説!!・ 先進ユーザの3Dスキャナ/レーザトラッカ等を駆使した 
 次世代リバースエンジニアリング・検査技術と活用事例 《 用途に最適な3Dスキャナ、レーザトラッカ、X線CT装置の選び方、導入・活用上のポイント・注意点・秘法 》《 先行ユーザにみる効率的な高品質の革新的リバースエンジニアリング・検査技術と最新の適用事例 》 《 3Dスキャナ等を活用し現場のあらゆるモノの3D点群データ取得、デジタル化は、製造業DX実現の第一歩 》  | 
        
   
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             ■日時 6月20日(木) ■受講料1名につき 11,000円 Zoomオンラインセミナー 〔2024年開催〕 13:00〜16:30 (テキスト含む、消費税込み) ※受講者の方のPC、タブレット、スマホからご参加できます  | 
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             Nablalにみる3Dスキャナ/レーザトラッカを駆使したリバースエンジニアリング・検査技術と活用事例及び今後の展開  | 
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             汲mablal 代表取締役 
    村尾 祐介氏 
   6月20日 13:00〜14:10  | 
            
             
           
 
 1.よくある課題 2.解決方法のご提案   3.課題解決の具体例 5.活用上のポイントと注意点 6.今後の展望 〈質疑応答〉    | 
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 開APAN TESTING LABORATORIES 計測事業部 
    鈴木 洋氏       6月20日 14:20〜15:20  | 
            
               
 
 1.当社の計測・リバースエンジニアリングサービスについて 2.設備ラインナップと特徴 3.光学式3DスキャナとX線CTデータの合成 4.リバースモデリング手法と特徴 ―面構築、自動サーフェス、ハイブリッドモデリング 5.高出力X線CTを活用したリバースエンジニアリング 6.今後の展望 〈質疑応答〉         | 
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             JFEテクノリサーチ 計測・プロセスソリューション本部 
 川西 昭氏       6月20日 15:30〜16:30  | 
            
               
 
 〜解体調査・製品のCADデータ作成〜 1.リバースエンジニアリング(概要) 2.解体調査 3.CADデータ作成 4.まとめ 〈質疑応答〉         | 
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             【主催】日本技術情報センター TEL 03-5790-9775  ホームページ http://www.j-tic.co.jp  〔2024年開催〕 吉田 賢が始めた翁のブログ⇒ https://takashi-jtic.seesaa.net/ 〔 金属・セラミックス3Dプリンタ、金型、アルミ合金粉末・部品、3Dスキャナ、リバースエンジニアリング・検査等を記しています 〕    | 
      
  
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                                                 【特別割引】 ※2名様以上同時にお申込みの場合は、お二人目の方から受講料を3,000円割引の8,000円にて 
 ※お一人で下記のセミナーも同時にお申込みの方は、受講料を 5,000円割引にてお受け致します。 当割引は受講ご本人のみの割引です。 他の方が代理での受講はお受け致しかねます。 
 
 ★セミナーのお申込みは、弊社 ホームページのお申込み方法からお願い致します。 ⇒企画・セミナー統括責任者:吉田 賢 <ご質問、お気づきの点がございましたら、お気軽にお問い合わせください>  
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